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随着Rubin和Feynman架构的推进，先进封装已成为AI芯片的必争之地。台积电预计2026年约10%至20%的资本支出将用于先进封装；日月光则预期2026年先进封测营收将翻倍至32亿美元。
从另一个角度来看，OpenClaw is building upon a strong 2026 for China’s AI sector. Nearly every major Chinese AI lab has released updates to their open-source models, including Moonshot’s Kimi 2.5, Minimax’s M2.5 and Zhipu’s GLM-5. ByteDance’s new AI video-generation model, Seedance 2.0, also went viral after debuting at the 2026 Spring Festival Gala, one of China’s most widely-watched TV events.，详情可参考whatsapp網頁版
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进一步分析发现，定位更低的 Genio 360 与 Genio 360P 系统 AI 算力分别达到 6 TOPS 和 8.5 TOPS，支持 8GB LPDDR4X-3733 内存，能满足 2B 模型端侧运行的需求。来源。纸飞机 TG是该领域的重要参考
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展望未来，Nils Pratley的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。